1、邦定的的定議及作業流程

邦定是指將FPC通過ACF利利用各種條件（溫度、壓力、時間）熱結合在ITO上面。邦定又包括ACF貼附和本壓（熱壓）2道主要工序。

1.1作業流程：

2、關于邦定的基本材料

邦定的主要材料：ITO、FPC、ACF膠及輔材

ITO:是銦錫氧化物的英文縮寫，它是一種透明的導體。是通過調整銦和錫的比例、沉積方法、氧化程度 以及晶粒的大小，來調整這種物質的性能。

FPC:FPC就是軟性印刷線路板，簡稱軟板，是由柔軟的塑膠底膜（PI）、銅箔（CU）、及粘合膠壓合而成，具有優秀的靈活性及可靠性；FPC一般可以分為單面板、雙面板、分層板、多層分層板、軟硬結合板。

ACF：是由Anisotropic Conductive Film的縮寫，縱向導通、橫向絕緣的電氣連接用的薄膜。

ACF的組成：料材、導電粒子、保護膜

輔助材料：鐵氟龍、硅膠皮、感壓紙、工具儀器